关于通过压制蚀刻产品来降低成本

　　改善前

　　用于双扁平无引线封装（DFN）和发光二极管（LED）的模制阵列封装（MAP）引线框架使用蚀刻框架。在引线框架中，蚀刻框架的特征在于其易于设计改变，灵活性和小批量生产，但代价是生产效率低和成本增加。

　　改善后

　　通过将诸如MAP（模制阵列封装）型引线框架的蚀刻产生的部件转换为精密冲压，可以显着降低部件成本。然而，当改变为精密冲裁加工时，将产生压模的成本，因此将需要与模具成本相称的生产量。此外，应该注意的是，可能会出现一些设计修改以适合冲压机。