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通过压制蚀刻产品降低冲裁成本
编辑 :

鑫隆

时间 : 2019-04-07 10:42 浏览量 : 12

  关于通过压制蚀刻产品来降低成本

  

  改善前

  冲裁前

  用于双扁平无引线封装(DFN)和发光二极管(LED)的模制阵列封装(MAP)引线框架使用蚀刻框架。在引线框架中,蚀刻框架的特征在于其易于设计改变,灵活性和小批量生产,但代价是生产效率低和成本增加。

  

  改善后


  冲裁成品


  通过将诸如MAP(模制阵列封装)型引线框架的蚀刻产生的部件转换为精密冲压,可以显着降低部件成本。然而,当改变为精密冲裁加工时,将产生压模的成本,因此将需要与模具成本相称的生产量。此外,应该注意的是,可能会出现一些设计修改以适合冲压机。


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